109387, Москва, ул. Люблинская, 42, офис 108 +7(495) 351-88-01 351-88-02 main@tiscom.ru
 277625523 tiscomputers  @olegshishlyannikov
Техподдержка:+7(985) 991-63-14 support@tiscom.ru

сервер 2U

Lenovo ThinkSystem SR590

Ключевые особенности: 
  • Процессоры: до двух Intel® Xeon Platinum
  • Максимальный объем памяти: 1TB (16 DIMM)
  • Накопители: До 16 отсеков "Hot Swap"
  • Сетевые интерфейсы: 2 - портовые платы
  • Электропитание: До двух блоков питания 750W 80 PLUS Platinum, либо 2х750W 80 PLUS Titanium
  • Форм-фактор: 2U
Спецификация: 

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров

До двух процессоров Intel® Scalable Xeon  (LGA 3647/Socket P, допустимый TDP до 150W)

Чипсет

Intel® C622 чипсет

Оперативная память

Тип поддерживаемой памяти
 
16 разъемов TruDDR4 DIMM (Registered (RDIMM) /Load Reduced (LRDIMM) 
6 каналов до 2666MHz
Максимальный объем памяти  1TB ECC LRDIMM/512GB ECC RDIMM (разнотипные модули не поддерживаются)
 
Объемы памяти

При использовании RDIMM до 512 GB в 16 портах по 32GB RDIMM и 2 процессорах.

При использовании LRDIMM до 1 TB в 16 портах по 64GB RDIMM и 2 процессорах.

Защита памяти 

ECC, SDDC (для модулей на x4 технологии), ADDDC (для модулей на x4 технологии, только с процессорами Intel® Xeon Gold или Platinum, зеркалирование памяти, rank sparing, patrol scrubing, demand scrubing.

Дисковая подсистемма

Дисковые порты:
До 16 SFF и 2 LFF hot-swap портов:
  • 8x 2.5" SAS/SATA + 8x 2.5" SAS/SATA
  • 4x 2.5" SAS/SATA и 4x 2.5" AnyBay + 8x 2.5" SAS/SATA
  • 4x 2.5" SAS/SATA & 4x 2.5" AnyBay + 4x 2.5" SAS/SATA & 4x 2.5" AnyBay + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
  • 8 LFF SATA Simple Swap портов
  • 8 LFF SAS/SATA hot-swap портов
До 14 LFF hot-swap портов:
  • 12x 3.5" SAS/SATA (передние) + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
  • 8x 3.5" SAS/SATA & 4x 3.5" AnyBay (передние) + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
Поддерживаемые типы дисков: 2.5 дюймовые диски 3.5 дюймовые диски
  • 12 Gb/s SAS HDD до 1.8 TB
  • 12 Gb/s Nearline (NL) SAS HDD до 2 TB
  • 12 Gb/s SAS HDD SED до 600 GB
  • 12 Gb/s SAS SSD до 3.84 TB
  • 6 Gb/s NL SATA HDD до 2 TB
  • 6 Gb/s SATA SSD до 480 GB
  • U.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD до 3.84 TB
  • 12 Gb/s SAS HDD до 900 GB (2.5" HDD в 3.5" салазке)
  • 12 Gb/s NL SAS HDD до 10 TB
  • 6 Gb/s NL SATA HDD до 10 TB
  • 6 Gb/s SATA SSD до 480 GB (2.5" HDD в 3.5" салазке)
  • U.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD до 3.84 TB
  • 6 Gb/s NL SATA HDD до 8 TB (Smple Swap)
Внутренние M.2 SSD:  6 Gb/s SATA до 128 GB
Примечания:
  • Совместное использование SAS, SATA, и NVMe PCIe дисков поддерживается только на базе операционной системы
  • NVMe PCIe SSD не поддерживаются аппаратными RAID-контроллерами
  • NVMe PCIe SSD поддерживаются в AnyBay дисковых портах и требуют наличия второго процессора
Вместимость внутреннего хранилища:

до 61.44TB с 16x3.84TB 2.5" SAS SSD

до 140 TB с 14x10TB 3.5" NL SAS/SATA HDD

Котроллеры хранилища: 6 Gb/s SATA:
  • Набортный SATA AHCI (non-RAID).
  • RAID 0/1/10/5 набортный контроллер SATA RAID (Intel RSTe).

12 Gb/s SAS / 6 Gb/s SATA RAID:

  • RAID 0/1/10/5/50/6/60 c RAID 930-8i 2GB Flash либо 16i 4 GB Flash.

12 Gb/s SAS / 6 Gbp/s SATA non-RAID: 430-8i либо 16i HBA.
NVMe PCIe non-RAID: Набортный NVMe.

Порты расширения:

Сетевые интерфейсы:
  • 2x встроенных 1 GbE RJ-45порта (10/100 Mb не поддерживается)
  • Набортный LOM слот до 4x 1/10 Gb Ethernet портов:
    • 2x или 4x 1 GbE RJ-45 порта (10/100 Mb не поддерживается)
    • 2x или 4x 10 GbE RJ-45 порта (10/100 Mb не поддерживается)
    • 2x или 4x 10 GbE SFP+ порта (10/100 Mb не поддерживается)
  • Опционально Mezzanine LOM (ML2) слот для двухпортовых 10 GbE карт с SFP+ или RJ-45 коннекторами.
  • 1x RJ-45 10/100/1000 Mb Ethernet системный порт управления.

I/O слоты расширения:

До шести слотов. Слот 4 зафиксирован системно, оставшиеся слоты зависят от установленных RISER-карт.
  • Слот 1: PCIe 3.0 x16 или PCIe 3.0 x8; full-height, half-length (PCIe x16 двунаправленный)
  • Слот 2: PCIe 3.0 x8; full-height, half-length (отсутствует если слот 1 используется как PCIe x16)
  • Слот 3: PCIe 3.0 x8 или ML2; full-height, half-length
  • Слот 4: PCIe 3.0 x8; низкопрофильный (вертикальный слот)
  • Слот 5: PCIe 3.0 x16; full-height, half-length
  • Слот 6: PCIe 3.0 x16; full-height, half-length
  • Слот 7: PCIe 3.0 x8; full-height, half-length

Слот 5 требует наличия второго процессора.

Внешние порты:
  • Передние:
    • 1x USB 2.0 port с поддержкой XClarity Controller access.
    • 1x USB 3.0 port.
    • 1x DB-15 VGA port (выборочно).
  • Задние: 2x USB 3.0 порта и  1x DB-15 VGA порт. Выборочно 1x DB-9 serial port.

Системные особенности:

Системный менеджмент XClarity Controller (XCC) Стандартный, Продвинутый или Корпоративный (Pilot 4 chip), проактивные оповещения платформы, light path diagnostics, XClarity Provisioning Manager, XClarity Essentials, XClarity Administrator, XClarity интеграторы для VMware vCenter и Microsoft System Center, XClarity Energy Manager, Планировщик вместимости
Обеспечение безопасности Power-on password, administrator's password, secure firmware updates, Trusted Platform Module (TPM) 1.2 или 2.0 (изменяемые настройки UEFI). Запираемая передняя панель (опциональо).

Эксплуатационные характеристики:

Форм-фактор 2U
Физические размеры 445x720x87 mm
Видео Matrox G200 с 16 MB памяти встроенными в XClarity Controller. Максимальное разрешение 1920x1200@60Hz 16бит на пиксель.
Охлаждение Три (один процессор) или четыре (два процессора) hot-swap системных куллера с N+1 избыточностью.
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 50% до 90% , без образования конденсата.
Источники питания
До двух избыточных hot-swap 550Вт или 750Вт (100 - 240В) Высокоэффективных Platinum AC источников питания, или 750Вт (200 - 240В) Высокоэффективных Titanium AC источников питания.
Гарантия
Один год (7X05) или три года (7X06) подменный сервер (CRU) и ограниченная гарантия с доставкой до двери 9x5 доставка ЗИП на следующий рабочий день

 

Image: 
Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Сервер баз данных (20-40 пользователей)
Сервер баз данных (50-100 пользователей)
Терминальный сервер
Сервер приложений
Вычислительный узел кластера
adds: 
Техническая документация

TisServer R220R6-12HS-E

Ключевые особенности: 
  • До двух процессоров AMDl® EPYC 7000 серии
  • Максимальный объем памяти 4TB (32 DIMM)
  • До двенадцати 3.5/2.5 SAS/SATA 12G накопителей
  • Поддержка четырех накопителей NVMe
  • Четыре встроенных порта 1GbE 
  • Возможность установки GPU
  • До двух блоков питания 1600W с горячей заменой  (96+ Titanium)
  • 2U корпус
Спецификация: 

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров

Два процессора AMD EPYC™ 7000-series 

Количество и тип поддерживаемой памяти
32 разъема DDR4 DIMM (Registered (RDIMM) /Load Reduced (LRDIMM) 
8 каналов (2666MHz)  
Максимальный объем памяти  4TB ECC 3DS LRDIMM
Чипсет

System on Chip (SoC)

Внешние порты ввода-вывода
 
DB-15 видео (сзади)
Четыре порта RJ45 1G Ethernet
Один порт RJ45 удаленного управления
Два порта USB 3.0 (сзади)
Внутренние порты ввода-вывода

Двенадцать портов SATA 3.0 (6Gbps)
Два порта SATA DOM (с питанием)
Один порт USB 2.0 (type-A)

Контроллеры дисковой подсистемы

Встроенный контроллер на 12 портов SATA3 (6G)
Поддержка SAS с помощью установки дополнительного контроллера
До четырех NVMe накопителей 

Сетевые контроллеры

Слот для установки сетевых интерфейсов
Четыре порта 1G (RJ45, базовая конфигурация)

Дисковая подсистема

Двенадцать отсеков для установки накопителей SAS/SATA/SSD 3.5/2.5 форм-фактора с горячей заменой
Два места для установки SATA DOM (с питанием)
Отсек для установки Slim DWDRW отсутствует

Видеоконтроллер

ASPEED AST2500 BMC 16MB 

Удаленное управление

Модуль удаленного управления  с выделенным портом Ethernet 1000T и функцией KVM-over-IP

Система охлаждения

Четыре (6cm) высокоскоростных вентиляторов с раздельным управлением
По одному вентилятору в каждом блоке питания

Слоты расширения

1 слот PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L)
5 слотов PCI-E 3.0 x8 (FH, 9.5" L)
1 слот PCI-E 3.0 x8 (LP)
1 слот PCI-E 3.0 x8 (internal LP, установка сетевых интерфейсов)
Возможность установки GPU

Блок питания

До двух блоков питания 1600W с сертификатом 96 Plus Titanium
Поддерживаемые конфигурации  1+1

Комплект для монтажа в стойку В комплекте
Форм-фактор 2U
Физические размеры 437x723x89 mm
Рабочая температура окружающей среды от +10 до +35 С, с изменением температуры не более 10 С в час
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 50% до 90% , без образования конденсата.
Параметры электропитания
Напряжение : от 180 до 234V
Частота: от 47 до 63 Hz
Допускается пропадание внешнего напряжения не более чем на 12 mSec
Гарантия
Три года полноценной гарантии
Возможность расширения до 5-ти лет с обслуживанием по месту эксплуатации сервера
Пожизненное сервисное обслуживания

 

Базовая платформа сервера: Серверная платформа Supermicro A+ Server 2023US-TR4 

Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Сервер баз данных (20-40 пользователей)
Сервер баз данных (50-100 пользователей)
Терминальный сервер
Сервер приложений
Вычислительный узел кластера

Lenovo ThinkSystem SR650

Ключевые особенности: 
  • Процессоры: до двух Intel® Xeon Platinum
  • Максимальный объем памяти: 3TB (24 DIMM)
  • Накопители: До 24 отсеков "Hot Swap", до двух M.2 слотов
  • Сетевые интерфейсы: 2/4-портовые платы
  • Электропитание: До двух блоков питания 1600W 80 PLUS Platinum, либо 2х750W 80 PLUS Titanium
  • Форм-фактор: 2U
Спецификация: 

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров

До двух процессоров Intel® Scalable Xeon  (LGA 3647/Socket P, допустимый TDP до 205W)

Чипсет

Intel® C624 чипсет

Оперативная память

Тип поддерживаемой памяти
 
24 разъема TruDDR4 DIMM (Registered (RDIMM) /Load Reduced (LRDIMM) 
6 каналов до 2666MHz
Максимальный объем памяти  3TB ECC 3DS LRDIMM/1592GB ECC RDIMM (разнотипные модули не поддерживаются)
 
Объемы памяти

При использовании RDIMM до 768 GB в 24 портах по 32GB RDIMM и 2 процессорах.

При использовании LRDIMM до 1.5 TB в 24 портах по 64GB RDIMM и 2 процессорах.

При использовании 3DS LRDIMM до 3 TB в 24 портах по 128GB RDIMM и 2 процессорах.(только при использовани процессоров поддерживающих до 1.5 TB на соккет)

Защита памяти 

ECC, SDDC (для модулей на x4 технологии), ADDDC (для модулей на x4 технологии, только с процессорами Intel® Xeon Gold или Platinum, зеркалирование памяти, rank sparing, patrol scrubing, demand scrubing.

Дисковая подсистемма

Дисковые порты:
До 16 SFF и 2 LFF hot-swap портов:
  • 8x 2.5" SAS/SATA + 8x 2.5" SAS/SATA + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
  • 4x 2.5" SAS/SATA & 4x 2.5" AnyBay + 8x 2.5" SAS/SATA + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
  • 4x 2.5" SAS/SATA & 4x 2.5" AnyBay + 4x 2.5" SAS/SATA & 4x 2.5" AnyBay + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
До 24 SFF и 2 LFF hot-swap портов:
  • 8x 2.5" SAS/SATA + 8x 2.5" SAS/SATA + 8x 2.5" SAS/SATA + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
  • 4x 2.5" SAS/SATA & 4x 2.5" AnyBay + 8x 2.5" SAS/SATA + 8x 2.5" SAS/SATA + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
  • 4x 2.5" SAS/SATA & 4x 2.5" AnyBay + 4x 2.5" SAS/SATA & 4x 2.5" AnyBay + 8x 2.5" SAS/SATA + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)

До 10 LFF SAS/SATA hot-swap портов: 8x 3.5" (передние) + 2x 3.5" (задние)

До 14 LFF hot-swap портов:
  • 12x 3.5" SAS/SATA (передние) + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
  • 8x 3.5" SAS/SATA & 4x 3.5" AnyBay (передние) + 2x 3.5" SAS/SATA (задние)
Поддерживаемые типы дисков: 2.5 дюймовые диски 3.5 дюймовые диски
  • 12 Gb/s SAS HDD до 2.4 TB
  • 12 Gb/s Nearline (NL) SAS HDDs до 2 TB
  • 12 Gb/s SAS HDD SED до 2.4 TB
  • 12 Gb/s NL SAS HDD SED до 2 TB
  • 12 Gb/s SAS SSD до 15.36 TB
  • 12 Gb/s SAS SSD SED до 1.6 TB
  • 6 Gb/s NL SATA HDD до2 TB
  • 6 Gb/s SATA SSD до 3.84 TB
  • U.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD до 3.84 TB
  • 12 Gbps SAS HDD до 900 GB (2.5" HDD в 3.5" салазке)
  • 12 Gbps NL SAS HDD до 12 TB
  • 12 Gbps NL SAS HDD SED до 8 TB
  • 12 Gbps SAS SSD до 1.6 TB (2.5" HDD в 3.5" салазке)
  • 12 Gbps SAS SSD SED до 1.6 TB (2.5" HDD в 3.5" салазке)
  • 6 Gbps NL SATA HDD до 12 TB
  • 6 Gbps SATA SSD до 3.84 TB (2.5" HDD в 3.5" салазке)
  • U.2 NVMe PCIe 3.0 x4 SSD до 3.84 TB
Внутренние M.2 SSD:  6 Gb/s SATA до 480 GB
Примечания:
  • Совместное использование SAS, SATA, и NVMe PCIe дисков поддерживается только на базе операционно
  • NVMe PCIe SSD не поддерживаются аппаратными RAID-контроллерами
  • NVMe PCIe SSD поддерживаются в AnyBay дисковых портах и требуют наличия второго процессора
Вместимость внутреннего хранилища:

до 392TB с 24x15.36TB 2.5" SSD и 2x12TB 3.5" HDD

до 168 TB с 14x12TB 3.5" HDD

Котроллеры хранилища: 12 Gb/s SAS / 6 Gb/s SATA RAID:
  • RAID 0/1/10/5/50/6/60 с RAID 930-8i 2GB Flash или 16i/24i 4 GB Flash.

12 Gb/s SAS / 6 Gb/s SATA: 430-8i или 16i HBA.
NVMe PCIe : набортный NVMe, 1610-4P NVMe коммутирующий адаптер.

Порты расширения:

Сетевые интерфейсы:
  • Набортый LOM слот до 4x 1/10 Gb Ethernet портов:
    • 2x или 4x 1 GbE RJ-45 порта (10/100 Mb не поддерживается)
    • 2x или 4x 10 GbE RJ-45 порта (10/100 Mb не поддерживается)
    • 2x или 4x 10 GbE SFP+ порта (10/100 Mb не поддерживается)
  • Опционально Mezzanine LOM (ML2) слот для двухпортовых 10 GbE карт с SFP+ или RJ-45 коннекторами или одно- двухпортовых 25 GbE карт с  SFP28 коннекторами.
  • 1x RJ-45 10/100/1000 Mb Ethernet systems management port.

I/O слоты расширения:

До семи слотов. Слоты 4 и 7 зафиксированны системно, оставшиеся слоты зависят от установленных RISER-карт.
  • Слот 1: PCIe 3.0 x16 or PCIe 3.0 x8; full-height, half-length (PCIe x16 двунаправленный)
  • Слот 2: PCIe 3.0 x8; full-height, half-length (отсутствует если слот 1 это PCIe x16)
  • Слот 3: PCIe 3.0 x8 или ML2; full-height, half-length
  • Слот 4: PCIe 3.0 x8; низкопрофильный (вертикальный слот)
  • Слот 5: PCIe 3.0 x16; full-height, half-length
  • Слот 6: PCIe 3.0 x16; full-height, half-length
  • Слот 7: PCIe 3.0 x8 (зарезервирован под внешний RAID контроллер)

Слоты 5 и 6 требуют наличия второго процессора.

Внешние порты:
  • Передние:
    • 1x USB 2.0 port с поддержкой XClarity Controller access.
    • 1x USB 3.0 port.
    • 1x DB-15 VGA port (выборочно).
  • Задние: 2x USB 3.0 порта и  1x DB-15 VGA порт. Выборочно 1x DB-9 serial port.

Системные особенности:

Системный менеджмент XClarity Controller (XCC) Standard, Advanced, or Enterprise (Pilot 4 chip), проактивные оповещения платформы, световая диагностика, XClarity Provisioning Manager, XClarity Essentials, XClarity Administrator, XClarity Energy Manager
Обеспечение безопасности Power-on password, administrator's password, secure firmware updates, Trusted Platform Module (TPM) 1.2 or 2.0 (настраиваемые праметры UEFI). Запираемая передняя безель(опционально).

Эксплуатационные характеристики:

Форм-фактор 2U
Физические размеры 455x720x87 mm
Видео Matrox G200 с 16 MB памяти встроенными в XClarity Controller. Максимальное разрешение 1920x1200@60Hz 16бит на пиксель.
Охлаждение Пять (один процессор) или шесть (два процессора) hot-swap системных куллера с N+1 избыточностью.
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 50% до 90% , без образования конденсата.
Источники питания
До двух избыточных hot-swap 550Вт, 750Вт, или 1100Вт (100 - 240В), или 1600Вт (200 - 240В) Высокоэффективных Platinum AC источников питания, или 750Вт (200 - 240В) Высокоэффективных Titanium AC источников питания.
Гарантия
Один год (7X05) или три года (7X06) подменный сервер (CRU) и ограниченная гарантия с доставкой до двери 9x5 доставка ЗИП на следующий рабочий день

 

Image: 
Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Сервер баз данных (20-40 пользователей)
Сервер баз данных (50-100 пользователей)
Терминальный сервер
Сервер приложений
Вычислительный узел кластера
adds: 
Рекламная листовка
Техническая документация

TisServer R220R6-8/16HS

Ключевые особенности: 
  • До двух процессоров Intel® Xeon Scalable
  • Максимальный объем памяти 3.072TB (24 DIMM)
  • До восьми / шестнадцати 2'5 NVME/SAS/SATA 12G накопителей
  • 2 встроенных порта 10GbE (X557-AT2)
  • До 2 портов Intel Omni-Path 100Gb/s
  • Возможность установки GPU
  • До двух блоков питания 1300W с горячей заменой  (Platinum)
  • 2U корпус
Спецификация: 

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров

Два процессора Intel® Scalable Xeon  (LGA 3647/Socket P, допустимый TDP до 165W)

Количество и тип поддерживаемой памяти
24 разъема DDR4 DIMM (Registered (RDIMM) /Load Reduced (LRDIMM) 
6 каналов (2400/2666MHz)  
Максимальный объем памяти  3072GB ECC 3DS LRDIMM/1592GB ECC RDIMM
Чипсет

Intel® C624 чипсет

Внешние порты ввода-вывода
 
DB-15 видео ( спереди и  сзади)
Два порта RJ45 10G Ethernet
Один порт RJ45 удаленного управления
Два порта USB 3.0 (сзади)
Два порта USB 3.0 (спереди)
Внутренние порты ввода-вывода

Двенадцать портов SATA 3.0 (6Gbps)
Два порта M.2 SATA/PCIe
Четыре порта OCuLink
Один порт USB 2.0 (type-A)

Контроллеры дисковой подсистемы

Intel RSTe 5.0
Intel Embedded Server RAID Technology 2.0 с опциональной поддержкой рейд уровня 5
Intel VROC (NVME RAID)
Поддержка Intel VMD

Сетевые контроллеры

Набортный двухпортовый контроллер 10G Intel® X557-AT2
Поддержка Intel Intel Omni-Path HFI 100Gb/s (2 порта)

Дисковая подсистема

Восемь (шестнадцать опционально) отсеков для установки накопителей SAS/SATA/SSD/NVMe 3.5/2.5 форм-фактора с горячей заменой
Два отсека для установки накопителей SAS/SATA/SSD/NVMe 2.5 форм-фактора с горячей заменой (доступ сзади)
Два места для установки PCIe M.2 SSD (2280)
Отсек для установки Slim DWDRW накопителя

Видеоконтроллер

ASPEED AST2500 BMC 16MB 

Удаленное управление

Модуль удаленного управления  с выделенным портом Ethernet 1000T и функцией KVM-over-IP

Система охлаждения

Шесть (6cm) высокоскоростных вентиляторов с раздельным управлением
По одному вентилятору в каждом блоке питания

Слоты расширения
Ризер #1 PCIe 3.0 x24 (до трех слотов PCIe)
Ризер #2 PCIe 3.0 x24 (до трех слотов PCIe)
Ризер #1 PCIe 3.0 x16 (опционально,до двух слотов PCIe, поддержка низкопрофильных карт)
Поддержка карт полной длины
Возможность установки GPU
Блок питания

До двух блоков питания 1100/1300W с сертификатом 94 Plus Platinum
Поддерживаемые конфигурации 1+0, 1+1, 2+0

Комплект для монтажа в стойку В комплекте
Форм-фактор 2U
Физические размеры 439x712x90 mm
Рабочая температура окружающей среды от +10 до +35 С, с изменением температуры не более 10 С в час
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 50% до 90% , без образования конденсата.
Параметры электропитания
Напряжение : от 180 до 234V
Частота: от 47 до 63 Hz
Допускается пропадание внешнего напряжения не более чем на 12 mSec
Гарантия
Три года полноценной гарантии
Возможность расширения до 5-ти лет с обслуживанием по месту эксплуатации сервера
Пожизненное сервисное обслуживания

 

Базовая платформа сервера: Серверная платформа Intel R2208WFTZS

Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Сервер баз данных (20-40 пользователей)
Сервер баз данных (50-100 пользователей)
Терминальный сервер
Сервер приложений
Вычислительный узел кластера
adds: 
Рекламная листовка

TisServer R220R6-24HS

Ключевые особенности: 
  • До двух процессоров Intel® Xeon Scalable
  • Максимальный объем памяти 3.072TB (24 DIMM)
  • До двадцати четырех 2'5 NVME/SAS/SATA 12G накопителей
  • 2 встроенных порта 10GbE (X557-AT2)
  • До 2 портов Intel Omni-Path 100Gb/s
  • Возможность установки GPU
  • До двух блоков питания 1300W с горячей заменой  (Platinum)
  • 2U корпус
Спецификация: 

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров

Два процессора Intel® Scalable Xeon  (LGA 3647/Socket P, допустимый TDP до 165W)

Количество и тип поддерживаемой памяти
24 разъема DDR4 DIMM (Registered (RDIMM) /Load Reduced (LRDIMM) 
6 каналов (2400/2666MHz)  
Максимальный объем памяти  3072GB ECC 3DS LRDIMM/1592GB ECC RDIMM
Чипсет

Intel® C624 чипсет

Внешние порты ввода-вывода
 
DB-15 видео ( сзади)
Два порта RJ45 10G Ethernet
Один порт RJ45 удаленного управления
Два порта USB 3.0 (сзади)
Один порт USB 3.0 (спереди)
Внутренние порты ввода-вывода

Двенадцать портов SATA 3.0 (6Gbps)
Два порта M.2 SATA/PCIe
Четыре порта OCuLink
Один порт USB 2.0 (type-A)

Контроллеры дисковой подсистемы

Intel RSTe 5.0
Intel Embedded Server RAID Technology 2.0 с опциональной поддержкой рейд уровня 5
Intel VROC (NVME RAID)
Поддержка Intel VMD

Сетевые контроллеры

Набортный двухпортовый контроллер 10G Intel® X557-AT2
Поддержка Intel Intel Omni-Path HFI 100Gb/s (2 порта)

Дисковая подсистема

Двадцать четыре отсека для установки накопителей SAS/SATA/SSD/NVMe 3.5/2.5 форм-фактора с горячей заменой
Два отсека для установки накопителей SAS/SATA/SSD/NVMe 2.5 форм-фактора с горячей заменой (доступ сзади)
Два места для установки PCIe M.2 SSD (2280)

Видеоконтроллер

ASPEED AST2500 BMC 16MB 

Удаленное управление

Модуль удаленного управления  с выделенным портом Ethernet 1000T и функцией KVM-over-IP

Система охлаждения

Шесть (6cm) высокоскоростных вентиляторов с раздельным управлением
По одному вентилятору в каждом блоке питания

Слоты расширения
Ризер #1 PCIe 3.0 x24 (до трех слотов PCIe)
Ризер #2 PCIe 3.0 x24 (до трех слотов PCIe)
Ризер #1 PCIe 3.0 x16 (опционально,до двух слотов PCIe, поддержка низкопрофильных карт)
Поддержка карт полной длины
Возможность установки GPU
Блок питания

До двух блоков питания 1100/1300W с сертификатом 94 Plus Platinum
Поддерживаемые конфигурации 1+0, 1+1, 2+0

Комплект для монтажа в стойку В комплекте
Форм-фактор 2U
Физические размеры 439x712x90 mm
Рабочая температура окружающей среды от +10 до +35 С, с изменением температуры не более 10 С в час
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 50% до 90% , без образования конденсата.
Параметры электропитания
Напряжение : от 180 до 234V
Частота: от 47 до 63 Hz
Допускается пропадание внешнего напряжения не более чем на 12 mSec
Гарантия
Три года полноценной гарантии
Возможность расширения до 5-ти лет с обслуживанием по месту эксплуатации сервера
Пожизненное сервисное обслуживания

 

Базовая платформа сервера: Серверная платформа Intel R2224WFTZS

Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Сервер баз данных (20-40 пользователей)
Сервер баз данных (50-100 пользователей)
Терминальный сервер
Сервер приложений
Вычислительный узел кластера
adds: 
Рекламная листовка

TisServer R220R6-12HS

Ключевые особенности: 
  • До двух процессоров Intel® Xeon Scalable
  • Максимальный объем памяти 3.072TB (24 DIMM)
  • До двенадцати 3'5/2'5 SAS/SATA 12G накопителей
  • 2 встроенных порта 10GbE (X557-AT2)
  • До 2 портов Intel Omni-Path 100Gb/s
  • Возможность установки GPU
  • До двух блоков питания 1300W с горячей заменой  (Platinum)
  • 2U корпус
Спецификация: 

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров

Два процессора Intel® Scalable Xeon  (LGA 3647/Socket P, допустимый TDP до 165W)

Количество и тип поддерживаемой памяти
24 разъема DDR4 DIMM (Registered (RDIMM) /Load Reduced (LRDIMM) 
6 каналов (2400/2666MHz)  
Максимальный объем памяти  3072GB ECC 3DS LRDIMM/1592GB ECC RDIMM
Чипсет

Intel® C624 чипсет

Внешние порты ввода-вывода
 
DB-15 видео ( сзади)
Два порта RJ45 10G Ethernet
Один порт RJ45 удаленного управления
Два порта USB 3.0 (сзади)
Один порт USB 3.0 (спереди)
Внутренние порты ввода-вывода

Двенадцать портов SATA 3.0 (6Gbps)
Два порта M.2 SATA/PCIe
Четыре порта OCuLink
Один порт USB 2.0 (type-A)

Контроллеры дисковой подсистемы

Intel RSTe 5.0
Intel Embedded Server RAID Technology 2.0 с опциональной поддержкой рейд уровня 5
Intel VROC (NVME RAID)
Поддержка Intel VMD

Сетевые контроллеры

Набортный двухпортовый контроллер 10G Intel® X557-AT2
Поддержка Intel Intel Omni-Path HFI 100Gb/s (2 порта)

Дисковая подсистема

Двенадцать отсеков для установки накопителей SATA/SSD 3.5/2.5 форм-фактора с горячей заменой
Два отсека для установки накопителей SATA/SSD/NVMe 2.5 форм-фактора с горячей заменой (доступ сзади)
Два места для установки PCIe M.2 SSD (2280)

Видеоконтроллер

ASPEED AST2500 BMC 16MB 

Удаленное управление

Модуль удаленного управления  с выделенным портом Ethernet 1000T и функцией KVM-over-IP

Система охлаждения

Шесть (6cm) высокоскоростных вентиляторов с раздельным управлением
По одному вентилятору в каждом блоке питания

Слоты расширения
Ризер #1 PCIe 3.0 x24 (до трех слотов PCIe)
Ризер #2 PCIe 3.0 x24 (до трех слотов PCIe)
Ризер #1 PCIe 3.0 x16 (опционально,до двух слотов PCIe, поддержка низкопрофильных карт)
Поддержка карт полной длины
Возможность установки GPU
Блок питания

До двух блоков питания 1100/1300W с сертификатом 94 Plus Platinum
Поддерживаемые конфигурации 1+0, 1+1, 2+0

Комплект для монтажа в стойку В комплекте
Форм-фактор 2U
Физические размеры 439x712x90 mm
Рабочая температура окружающей среды от +10 до +35 С, с изменением температуры не более 10 С в час
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 50% до 90% , без образования конденсата.
Параметры электропитания
Напряжение : от 180 до 234V
Частота: от 47 до 63 Hz
Допускается пропадание внешнего напряжения не более чем на 12 mSec
Гарантия
Три года полноценной гарантии
Возможность расширения до 5-ти лет с обслуживанием по месту эксплуатации сервера
Пожизненное сервисное обслуживания

 

Базовая платформа сервера: Серверная платформа Intel R2312WFTZS

Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Сервер баз данных (20-40 пользователей)
Сервер баз данных (50-100 пользователей)
Терминальный сервер
Сервер приложений
Вычислительный узел кластера
adds: 
Рекламная листовка

TisServer R220R6-8HS

Ключевые особенности: 
  • До двух процессоров Intel® Xeon Scalable
  • Максимальный объем памяти 3.072TB (24 DIMM)
  • До восьми 3'5/2'5 SAS/SATA 12G накопителей
  • 2 встроенных порта 10GbE (X557-AT2)
  • До 2 портов Intel Omni-Path 100Gb/s
  • Возможность установки GPU
  • До двух блоков питания 1300W с горячей заменой  (Platinum)
  • 2U корпус
Спецификация: 

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров

Два процессора Intel® Scalable Xeon  (LGA 3647/Socket P, допустимый TDP до 165W)

Количество и тип поддерживаемой памяти
24 разъема DDR4 DIMM (Registered (RDIMM) /Load Reduced (LRDIMM) 
6 каналов (2400/2666MHz)  
Максимальный объем памяти  3072GB ECC 3DS LRDIMM/1592GB ECC RDIMM
Чипсет

Intel® C624 чипсет

Внешние порты ввода-вывода
 
DB-15 видео ( спереди и сзади)
Два порта RJ45 10G Ethernet
Один порт RJ45 удаленного управления
Два порта USB 3.0 (сзади)
Один порт USB 3.0 (спереди)
Внутренние порты ввода-вывода

Двенадцать портов SATA 3.0 (6Gbps)
Два порта M.2 SATA/PCIe
Четыре порта OCuLink
Один порт USB 2.0 (type-A)

Контроллеры дисковой подсистемы

Intel RSTe 5.0
Intel Embedded Server RAID Technology 2.0 с опциональной поддержкой рейд уровня 5
Intel VROC (NVME RAID)
Поддержка Intel VMD

Сетевые контроллеры

Набортный двухпортовый контроллер 10G Intel® X557-AT2
Поддержка Intel Intel Omni-Path HFI 100Gb/s (2 порта)

Дисковая подсистема

Восемь отсеков для установки накопителей SATA/SSD 3.5/2.5 форм-фактора с горячей заменой
Два отсека для установки накопителей SATA/SSD/NVMe 2.5 форм-фактора с горячей заменой (доступ сзади)
Два места для установки PCIe M.2 SSD (2280)

Видеоконтроллер

ASPEED AST2500 BMC 16MB 

Удаленное управление

Модуль удаленного управления  с выделенным портом Ethernet 1000T и функцией KVM-over-IP

Система охлаждения

Шесть (6cm) высокоскоростных вентиляторов с раздельным управлением
По одному вентилятору в каждом блоке питания

Слоты расширения
Ризер #1 PCIe 3.0 x24 (до трех слотов PCIe)
Ризер #2 PCIe 3.0 x24 (до трех слотов PCIe)
Ризер #1 PCIe 3.0 x16 (опционально,до двух слотов PCIe, поддержка низкопрофильных карт)
Поддержка карт полной длины
Возможность установки GPU
Блок питания

До двух блоков питания 1100/1300W с сертификатом 94 Plus Platinum
Поддерживаемые конфигурации 1+0, 1+1, 2+0

Комплект для монтажа в стойку В комплекте
Форм-фактор 2U
Физические размеры 439x712x90 mm
Рабочая температура окружающей среды от +10 до +35 С, с изменением температуры не более 10 С в час
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 50% до 90% , без образования конденсата.
Параметры электропитания
Напряжение : от 180 до 234V
Частота: от 47 до 63 Hz
Допускается пропадание внешнего напряжения не более чем на 12 mSec
Гарантия
Три года полноценной гарантии
Возможность расширения до 5-ти лет с обслуживанием по месту эксплуатации сервера
Пожизненное сервисное обслуживания

 

Базовая платформа сервера: Серверная платформа Intel R2308WFTZS

Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Сервер баз данных (20-40 пользователей)
Сервер баз данных (50-100 пользователей)
Терминальный сервер
Сервер приложений
Вычислительный узел кластера
adds: 
Рекламная листовка

TisServer R280R6-12HS

Ключевые особенности: 

Модульная система на четыре ноды:

  • 2U, стандартная стойка
  • Независимое управление каждой ноды
  • Два блока питания 2130W с горячей заменой

Каждая нода:

  • До двух процессоров Intel® Scalable Xeon 
  • Максимальный объем памяти 1280GB (DDR4, 16 DIMM)
  • До трех накопителей 3'5 SAS/SATA
  • PCIe M.2 слот
  • 2 порта 10G Base-T
  • Поддержка Intel® IO модулей
  • До 2x PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Описание: 

Модульная система, монтируемая в стандартную стойку. Поддерживает установку четырех независимых вычислительных модулей с раздельным охлаждением и управления питанием.

 

 

Спецификация: 

Вычислительный модуль (нода):

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров
До двух процессоров Intel® Scalable Xeon (Socket P, допустимый TDP до 165W)
Количество и тип поддерживаемой памяти
16 разъемов DDR4 DIMM (Registered (RDIMM) или Load Reduced (LRDIMM))
12 каналов (2400/2666MHz) 
Максимальный объем памяти 1.28TB
1.2V  модули
Поддержка технологий:
DRAM Single Device Data Correction (SDDCx4)
Memory Disable and Map out for FRB
Data scrambling with command and address
DDR4 Command/Address parity check and retry
Intra-socket memory mirroring
Memory demand and patrol scrubbing
HA and IMC corrupt data containment
Rank level memory sparing
Multi-rank level memory sparing
Failed DIMM isolation
Чипсет
Intel® C621 чипсет
Intel® QuickPath Technology
до 10.8 GT/s
Внешние порты ввода-вывода
DB-15 видео (сзади)
Два порта RJ45 1/10G Base-T
Два порта USB 3.0 (сзади)
Порт Infiniband (Mellanox, QSFP)-опционально
Внутренние порты ввода-вывода

6xSAS 3.0 12Gb с поддержкой программного RAID 0, 1, 10 

Ethernet контроллеры

Набортный двухпортовый контроллер 10G Intel® X550

Дисковая подсистема
Три отсека  для установки 3'5 накопителей
Поддержка SATA/SAS
Слот для установки PCIe M.2 накопителя
Поддержка DOM ключей Да
Удаленное управление

Модуль удаленного управления с выделенным портом Ethernet 1000T и функцией KVM-over-IP 

Слоты расширения
1x PCI-E 3.0 x16 (низкопрофильный) 
1x PCI-E 3.0 x16 (поддержка Intel IO модулей, опционально)
Система охлаждения
Три сдвоенных высокоскоростных вентилятора без функции горячей замены с раздельным управлением (4cm, 11K RPM)

 

 

Шасси:

 

Форм-фактор
Корпус высотой 2U для монтажа в стойку
Монтажные рельсы в комплекте
Физические размеры
438x733x86.9 mm
Система охлаждения
Отдельные вентиляторы в блоках питания
Отдельное охлаждение каждого вычислительного модуля
Общее управление охлаждением : отсутствует
Система электропитания
Два блока питания с эффективной мощностью 2130W
Поддержка горячей замены
Схема подключения: 1+1
Сертификат: 80 Plus Platinum (94%)
Параметры электропитания
Напряжение : от 180 до 234V
Частота: от 47 до 63 Hz
Рабочая температура окружающей среды
от +10 до +35 С, с изменением температуры не более 10 С в час
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 5% до 95% , без образования конденсата.
Гарантия
Три года полноценной гарантии
Возможность расширения до 5-ти лет с обслуживанием по месту эксплуатации сервера
Пожизненное сервисное обслуживание

 

 

 

Базовая платформа сервера: Серверная платформа Intel H2312XXLR3/S2600BPB

 

 

Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Сервер баз данных (20-40 пользователей)
Сервер баз данных (50-100 пользователей)
Терминальный сервер
Вычислительный узел кластера
adds: 
Техническое описание Intel H2224XXLR3/S2600BPB24

TisServer R280R6-4HS

Ключевые особенности: 

Модульная система на четыре ноды:

  • 2U, стандартная стойка
  • Независимое управление каждой ноды
  • Два блока питания 2130W с горячей заменой

Каждая нода:

  • До двух процессоров Intel® Scalable Xeon 
  • Максимальный объем памяти 1280GB (DDR4, 16 DIMM)
  • Один накопитель 3'5 SAS/SATA
  • 2 порта 10G Base-T
  • Поддержка Intel® IO модулей
  • До 2x PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Описание: 

Модульная система, монтируемая в стандартную стойку. Поддерживает установку четырех независимых вычислительных модулей с раздельным охлаждением и управления питанием.

 

 

Спецификация: 

Вычислительный модуль (нода):

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров
До двух процессоров Intel® Scalable Xeon (Socket P, допустимый TDP до 165W)
Количество и тип поддерживаемой памяти
16 разъемов DDR4 DIMM (Registered (RDIMM) или Load Reduced (LRDIMM))
12 каналов (2400/2666MHz) 
Максимальный объем памяти 1.28TB
1.2V  модули
Поддержка технологий:
DRAM Single Device Data Correction (SDDCx4)
Memory Disable and Map out for FRB
Data scrambling with command and address
DDR4 Command/Address parity check and retry
Intra-socket memory mirroring
Memory demand and patrol scrubbing
HA and IMC corrupt data containment
Rank level memory sparing
Multi-rank level memory sparing
Failed DIMM isolation
Чипсет
Intel® C621 чипсет
Intel® QuickPath Technology
до 10.8 GT/s
Внешние порты ввода-вывода
DB-15 видео (сзади)
Два порта RJ45 1/10G Base-T
Два порта USB 3.0 (сзади)
Порт Infiniband (Mellanox, QSFP)-опционально
Внутренние порты ввода-вывода

6xSAS 3.0 12Gb с поддержкой программного RAID 0, 1, 10 

Ethernet контроллеры

Набортный двухпортовый контроллер 10G Intel® X550

Дисковая подсистема
Один отсек для установки 3'5 накопителя
Поддержка SATA/SAS
Слот для установки PCIe M.2 накопителя
Поддержка DOM ключей Да
Удаленное управление

Модуль удаленного управления с выделенным портом Ethernet 1000T и функцией KVM-over-IP 

Слоты расширения
1x PCI-E 3.0 x16 (низкопрофильный) 
1x PCI-E 3.0 x16 (поддержка Intel IO модулей, опционально)
Система охлаждения
Три сдвоенных высокоскоростных вентилятора без функции горячей замены с раздельным управлением (4cm, 11K RPM)

 

 

Шасси:

 

Форм-фактор
Корпус высотой 2U для монтажа в стойку
Монтажные рельсы в комплекте
Физические размеры
438x733x86.9 mm
Система охлаждения
Отдельные вентиляторы в блоках питания
Отдельное охлаждение каждого вычислительного модуля
Общее управление охлаждением : отсутствует
Система электропитания
Два блока питания с эффективной мощностью 2130W
Поддержка горячей замены
Схема подключения: 1+1
Сертификат: 80 Plus Platinum (94%)
Параметры электропитания
Напряжение : от 180 до 234V
Частота: от 47 до 63 Hz
Рабочая температура окружающей среды
от +10 до +35 С, с изменением температуры не более 10 С в час
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 5% до 95% , без образования конденсата.
Гарантия
Три года полноценной гарантии
Возможность расширения до 5-ти лет с обслуживанием по месту эксплуатации сервера
Пожизненное сервисное обслуживание

 

 

 

Базовая платформа сервера: Серверная платформа Intel H2204XXLRE/S2600BPB

 

 

Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Терминальный сервер
Вычислительный узел кластера
adds: 
Техническое описание Intel H2224XXLR3/S2600BPB24

TisServer R280R6-24HS

Ключевые особенности: 

Модульная система на четыре ноды:

  • 2U, стандартная стойка
  • Независимое управление каждой ноды
  • Два блока питания 2130W с горячей заменой

Каждая нода:

  • До двух процессоров Intel® Scalable Xeon 
  • Максимальный объем памяти 1280GB (DDR4, 16 DIMM)
  • До шести 2'5 SAS/SATA/SSD накопителей
  • Два универсальных слота SAS/NVMe с поддержкой горячей замены
  • Поддержка аппаратного RAID 0,1,5,6,10,50
  • 2 порта 10G Base-T
  • Поддержка Intel® IO модулей
  • До 2x PCI-E 3.0 x16 (Low-profile)
Описание: 

Модульная система, монтируемая в стандартную стойку. Поддерживает установку четырех независимых вычислительных модулей с раздельным охлаждением и управления питанием.

 

 

Спецификация: 

Вычислительный модуль (нода):

 

Количество и тип поддерживаемых процессоров
До двух процессоров Intel® Scalable Xeon (Socket P, допустимый TDP до 165W)
Количество и тип поддерживаемой памяти
16 разъемов DDR4 DIMM (Registered (RDIMM) или Load Reduced (LRDIMM))
12 каналов (2400/2666MHz) 
Максимальный объем памяти 1.28TB
1.2V  модули
Поддержка технологий:
DRAM Single Device Data Correction (SDDCx4)
Memory Disable and Map out for FRB
Data scrambling with command and address
DDR4 Command/Address parity check and retry
Intra-socket memory mirroring
Memory demand and patrol scrubbing
HA and IMC corrupt data containment
Rank level memory sparing
Multi-rank level memory sparing
Failed DIMM isolation
Чипсет
Intel® C621 чипсет
Intel® QuickPath Technology
до 10.8 GT/s
Внешние порты ввода-вывода
DB-15 видео (сзади)
Два порта RJ45 1/10G Base-T
Два порта USB 3.0 (сзади)
Порт Infiniband (Mellanox, QSFP)-опционально
Внутренние порты ввода-вывода

6xSAS 3.0 12Gb с поддержкой программного RAID 0, 1, 10 

Ethernet контроллеры

Набортный двухпортовый контроллер 10G Intel® X550

Дисковая подсистема
До шести накопителей SAS/SATA/SSD 2'5 форм-фактора с поддежкой горячей замены
Два универсальных слота SAS/NVMe 2'5 форм-фактора с поддежкой горячей замены
Слот для установки PCIe M.2 накопителя
Поддержка DOM ключей Да
Удаленное управление

Модуль удаленного управления с выделенным портом Ethernet 1000T и функцией KVM-over-IP 

Слоты расширения
1x PCI-E 3.0 x16 (низкопрофильный) 
1x PCI-E 3.0 x16 (поддержка Intel IO модулей, опционально)
Система охлаждения
Три сдвоенных высокоскоростных вентилятора без функции горячей замены с раздельным управлением (4cm, 11K RPM)

 

 

Шасси:

 

Форм-фактор
Корпус высотой 2U для монтажа в стойку
Монтажные рельсы в комплекте
Физические размеры
438x733x86.9 mm
Система охлаждения
Отдельные вентиляторы в блоках питания
Отдельное охлаждение каждого вычислительного модуля
Общее управление охлаждением : отсутствует
Система электропитания
Два блока питания с эффективной мощностью 2130W
Поддержка горячей замены
Схема подключения: 1+1
Сертификат: 80 Plus Platinum (94%)
Параметры электропитания
Напряжение : от 180 до 234V
Частота: от 47 до 63 Hz
Рабочая температура окружающей среды
от +10 до +35 С, с изменением температуры не более 10 С в час
Параметры хранения
Температура :от -40 до +70 С
Влажность: от 5% до 95% , без образования конденсата.
Гарантия
Три года полноценной гарантии
Возможность расширения до 5-ти лет с обслуживанием по месту эксплуатации сервера
Пожизненное сервисное обслуживание

 

 

 

Базовая платформа сервера: Серверная платформа Intel H2224XXLR3/S2600BPB24

 

 

Производитель: 
Тип сервера: 
Типовое использование: 
Сервер баз данных (20-40 пользователей)
Сервер баз данных (50-100 пользователей)
Терминальный сервер
Вычислительный узел кластера
adds: 
Техническое описание Intel H2224XXLR3/S2600BPB24

Страницы